科通芯城助推云知声发布全球首款AIoT芯片

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硬蛋AIoT生态注入「中国芯」

香港2018年5月17日电 /美通社/ -- 国内电子制造业「企业采购」电商服务平台 - 科通芯城集团（「科通芯城」或「公司」，股份代号：400. HK；及其附属公司（「本集团」））欣然宣布，公司合作伙伴、中国领先物联网人工智能服务商-北京云知声信息技术有限公司（「云知声」），在北京发布拥有全自主知识产权、全球首款面向物联网技术的人工智能芯片「雨燕」，并落地云知声第一代UniOne物联网AI芯片解决方案，完成搭建「云端芯」产品架构及战略死循环，这将加快国内最大智能硬件创新创业平台硬蛋，联合百度发起的AIoT生态计划建设。

本集团旗下的AIoT创新生态平台-硬蛋一直是云知声的战略合作伙伴，云知声通过硬蛋把AI芯片做成模块，并提供硬件供应链服务等。云知声最新推出的「雨燕」AI芯片，由公司自主设计研发，采用自主AI指令集，支持多种深度神经网络模型，性能较通用方案提升超过50倍。在推出芯片产品前，云知声已在家居、智能音箱、儿童机器人等市场方面，基于通用芯片方案（IVM）百万级出货量的产品形态，验证了芯片市场、产品和用户场景的合理性。

未来，硬蛋实验室继续利用自身AI方案商能力，加快云知声开发物联网垂直行业的解决方案，满足物联网领域多元化的产品种类对成本、稳定性、集成度等方面的需求。并致力把云知声的AI芯片推广至更多物联网的项目当中，促进产品在物联网领域销量的快速增长。双方更表示，未来有意共同发展AI智能音箱。

科通芯城首席执行官康敬伟先生表示：「云知声作为国内领先AI服务商，优势在于AI软件的技术，而硬蛋的强项在于帮助AI科技公司找到技术点落地。硬蛋很荣幸可以与云知声合作，将领先的技术推广到更广阔的物联网市场，双方将在未来打造更完整的AIoT产业死循环，促进中国IoT产业加速转型。」

云知声首席执行官黄伟博士表示：「随着UniOne芯片量产，云知声的『云端芯』产品架构及战略死循环正式搭建完毕。未来，云知声将以更加完善立体的全栈解决方案，在和硬蛋共同努力下，联合诸多产业上下游合作伙伴，依托硬蛋实验室AI方案商能力，展开更全面、深入的人工智能多模态服务，推动『智享未来』愿景的加速实现，并积极投入建设完善的产业链生态。」

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