传联发科拿下苹果平价版HomePod音箱订单

分类：半导体浏览量：638 TAG：

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科 。联发科表示一向不评论客户端信息。

苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门Echo Dot仅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸显价格落差，上市后销售情况先热后冷。

咨询机构指出，因苹果的HomePod在第1季实际销售期间只有一个多月，加上定价远高于其他竞争对手，因此比较基准可能失真，但市场传出，苹果正在开发平价版HomePod。

在各大品牌智能音箱中，联发科有一定份额，包括Amazon Echo系列、阿里巴巴天猫精灵X1都采用联发科解决方案，研调机构预估，到2020年，智能音箱市场规模将达到1亿台。早在去年，市场就盛传联发科组成团队争取苹果订单，并朝手机基带芯片、CDMA的IP、Wi-Fi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等五大方向卡位，现在看来，智能音箱成为进度最快的产品线。

至于手机基带芯片方面，因为开案时间较长，以产品设计时间来看，手机芯片供应链预估，联发科最快在2019年才有机会拿到苹果iPhone的订单。

上一篇：富士通数字退火芯片DAU明年登场

下一篇：FOPLP成本优势显著，力成6月量产获联发科封测订单

致力成为优秀的IC供应配单专家及IC代理商

竭力为客户提供一站式电子元器件采购及IC配套服务