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国开行:加大对集成电路发展支持力度 培养龙头骨干企业
分类:半导体浏览量:406 TAG:

  5月10日讯 在10日举行的银行业例行新闻发布会上,国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇表示,下一步国开行以供给侧结构性改革为主线,发挥开发性金融优势和作用,加大对集成电路发展的支持力度。

  刘勇表示,国开行从2005年开始支持集成电路,支持领域涵盖了设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节,陆续支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)、中微半导体等骨干企业,而且在产业波动期仍坚定对企业予以支持,支持中国企业从弱到强,在多个领域填补了产业空白。

  另外,国开行受托管理国家集成电路产业基金。截至2017年底,累计有效决策项目67个,完成有效承诺额近1200亿元,实际出资818亿元。

  下一步,国开行将坚持市场化运作方式。发挥企业主体作用,培育一批有基础、有潜力和竞争力的龙头骨干企业和有发展前景企业。量身定制融资支持方式。发挥国开行“投资、贷款、债券、租赁、证券”综合服务优势,根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求,提供全面融资解决方案。

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