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国际半导体产业协会(SEMI)日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元,比2月微增,创17年多以来新高。SEMI指出,今年在内存及晶圆代工投资持续带动下,对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。
SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额,比2月微增0.4%,年增16.7%。SEMI表示,前三月出货表现维持稳健成长态势。
半导体产业持续投资,也带动相关设备销售成长,根据SEMI统计,去年全球半导体设备销售总额为566亿美元,达历史新高,年增37%。
若以个别市场来看,韩国以179.5亿美元金额,首次成为全球最大半导体新设备市场,而台湾地区则以114.9亿美元位居第二。中国大陆市场则连续两年位居全球第三。若以产品类别来看,前段设备增长约四成,晶圆代工设备增长36%,封装领域设备增长29%,测试相关设备增长27%。
另外,根据国际研究暨顾问机构Gartner统计显示,受内存市场强劲成长带动,去年全球半导体营收总计达4,204亿美元,创历史新高,年增逾二成。Gartner表示,去年半导体产业缔造两大里程碑,一是营收突破4,000亿美元大关,二是25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔(Intel),被三星超越,这都是因为内存市场快速成长,供货不足带动DRAM和NAND Flash价格上扬。
Gartner指出,去年光是三星的内存营收就增加近200亿美元,带动其登上冠军宝座。不过三星称霸的时间不会太长,当内存市场进入下滑周期时,其优势就会消失,这可能于2019年底发生。
同时,根据Gartner的数据,去年全球前10大半导体厂商营收增加约三成,并占整体市场的58%,而前10大以外的所有半导体厂商合计营收仅上扬11%。
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