联发科渐入佳境，Q2手机芯片出货将双位数成长

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联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。

联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展，与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复甦商机，业界预期第2季手机芯片出货量大增，可望较上季呈现双位数成长。

执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩，认为今年首季仍面临手机库存调整，3月已见需求回升，客户端拉货动能转强，预期第2季营运缓步成长，第2、3季业绩展望持续上扬。

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